芯片平台
经过大量量产验证的成熟 BSP 库，覆盖消费级到工业级全系列芯片平台。
量产落地
我们交付过的硬核底层技术项目，全部顺利过百万级量产。
基于瑞芯微 RK3568 构建 Android 12 工业系统，多点电容触摸驱动，-20℃~70℃ 宽温运行。
累计出货
快速启动
Buildroot 最小化 Linux 系统，集成条码扫描、热敏打印驱动，整机 BOM 成本低于 80 元。
设备出货
系统镜像
Linux 5.4 实时抢占补丁，多网口隔离驱动，EN50155 铁路电磁兼容标准认证。
实时延迟
不间断运行
我们的 HMI 工业板卡换 BSP 原团队调了半年没跑通，他们 3 周就把所有外设驱动全部调通，直接进入量产。
收银终端项目系统最后裁剪到 28MB ROM，比预期还小一半，整机成本直接降了 15 块，量大省几百万。
实时工控网关 Linux 内核延迟指标卡了我们很久，他们上实时抢占补丁 + 内核线程优先级优化，轻松跑到微秒级。